华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，但不任?

IT之家 2 月 21 日新闻，华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，号称是一款专为锐龙 X3D 芯片而打造的产物。如图所示，这款 B650M Pro X3D 主板是一款中端 M-ATX 主板，采取银黑配色计划。固然其官方描写是“专为 AMD Ryzen X3D 处置器优化，供给出色的稳固性、兼容性跟加强的机能”，但这款主板并未供给任何针对 AMD 锐龙 X3D 芯片加强的特别功效或计划。从技巧规格下去看，它乃至不迭行将退市的 B650M Pro RS。两款主板规格多少乎雷同，仅在拓展性方面略有差别。Pro RS 装备了一个 Thunderbolt AIC 衔接器，用于衔接华擎的雷电 4 附加卡，而 Pro X3D 则撤消了该接口。除此之外，Pro X3D 另一项差别在于涂装：Pro X3D 采取银色散热片跟全黑 PCB 板，而 Pro RS 版本则是彩色主题的 PCB 板，芯片组、M.2 跟 VRM 散热片计划略有差别。该主板兼容全部 AMD 锐龙 9000、8000G 及 7000 系列 CPU（包含 X3D 型号），装备四个最高支撑 7200+ MHz 的 DDR5 DIMM 插槽，还领有 8+2+1 相供电、6 层 PCB 板、7.1 声道 ALC897 声卡。IT之家查问发明，这款主板供给了一个 PCIe 4.0 x16 插槽、一个 PCIe 3.0 x16 插槽、两个 M.2 插槽（PCIe 5.0 + 4.0），后置双 USB 3.2 Gen 2（一个 Type-C，一个 Type-A）、两个 USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个 USB 2.0 、一个 HDMI、一个 DP 1.4、一个 2.5 GbE 网口，不支撑 WiFi 功效。