临时键合/剥离TBDB的ERS光子剥离技术?

随着对可用设备和高级数字终端设备的需求不断增长，传统的晶片逐渐无法满足多层高级包装（2.5D/3D堆叠）需求。它们的尺寸很大，重量重，并且在高温和高环境优势下表现不佳，因此很难适应该行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于使用厚度小于100μm的薄晶片。但是，晶片越薄，打破它的可能性就越大。至此，该行业已经开发了各种临时键合和脱衣（TBDB）技术，使用特殊的粘合胶将晶圆设备临时调整到紧密的载体板上，以提高制造工艺的稳定性和产量。本文指出：完成一系列后端过程（例如晶圆稀疏，如何丢失载体板和粘结）之后，现有键合方法的MGA极限成为关键。现有的剥离方法具有其自身的优势和缺点：-hot -slip剥离：晶圆和载体板通过热量和熔化的键合材料隔开，但是粘结材料的热稳定性很低，这容易受到残留的影响，从而影响了后续处理。 - 化学键合：使用溶剂化学物质溶解粘合胶以确保残留零。尽管这种方法有效，但使用大量化学物质不仅增加了成本，而且还会产生不利的环境影响，也可能导致晶圆翘曲。 - 机械剥离：将晶圆和载体板分开，并通过刀片施加机械应力。尽管预防了化学试剂和加热过程，但增加的机械应力大大增加了超薄晶圆损伤的风险。因此，此方法更适合具有较小或较厚区域的晶圆。 - 激光键合：当前的基本技术使用激光灌溉粘合胶THROUGH玻璃载体板引起物理或化学变化以实现粘结。但是，此方法需要一定的激光释放，这在此过程中是复杂且复杂的，并且玻璃载体板具有很高的损失，并且成本保持较高。光子剥离：低成本，高收益和零应力的创新解决方案。为了克服UMIIRAL DEBONDING技术的缺点，ERS在2024年推出了Luminex系列Photon Debonding机器，该机器将革命性的解决方案带入了TBDB工艺。这项技术在放弃传统激光释放层并将层反应（CLAL）永久吸收到玻璃载体板上的突破方面取得了突破。它的目的是消除激光剥离的过程，不再需要昂贵的IR或紫外线激光。取而代之的是，使用高弹性闪光灯将载体板和晶圆之间的粘合胶溶解，以确保脱胶并且没有残留物。Flash具有可调节的光源波长（200至1100nm）和照明强度（高达45 kW/cm2）。一种特殊的玻璃载体板和吸收层组合（CLAL）的光吸收光，以将光能转化为热能，从而激发了粘结材料反应。由于额外的照明时间以及玻璃载体板性能的出色光学和温度，因此脱束过程不仅可以确保室温，而且还可以保护晶圆。 ERS光子键合的自由特殊优势：与激光剥离相比，没有外力适用于剥离，没有剩余的胶将超过30％。与键合的各种材料兼容，减轻过程流量和高产提高。作为Luminex的主要成分之一，玻璃载体板（CLAL）是Luminex的主要成分之一。通过PVD工艺覆盖涂料。只有一个薄层可以骗传递到热能。 CLAL可以再次使用，大大降低了商业消耗的MNOT成本。与传统的激光剥削相比，ERS Pioneer设计为机器提供了以下独特的好处：没有外力，没有剩余的胶水，可以将运营成本降低超过30％以上，并且可以与多种材料兼容以简化键合的材料来简化转向的过程：没有涂层的过程：光子可以很好地提高收益率。此外，Luminex系列还支持晶圆级/面板级的高级包装，面板尺寸高达600 x 600毫米，非常适合人工智能芯片，Power ICS，GPU和HBM等高端应用。 ERS Photon的ERS剥离技术不仅达到了Mawiath Wafer剥离的技术瓶颈，而且还为半导体制造设定了新的标准。通过低成本，高可靠性和零压力的特性，它可确保高产量，同时增大YIELD，这是建立下一代半导体高级包装过程开发的关键步骤。如果您想进一步了解这种光子剥离技术和高级ERS包装设备解决方案，欢迎您访问官方的ERS网站www.ers-gmbh.com。如果您有任何疑问，请通过电子邮件[email protected]与我们联系